一、电镀的定义

    简单的讲，电镀就是在直流电的作用下，利用电解的方式使金属或合金沉积在工件的表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属表面的过程。

    二、电镀的目的

    1、美观(如镀金，银，镍等)

    电镀后金属通常较素材有更加光泽亮丽的外观。

    2、防上腐蚀(如镀镍，铬，锌等)

    通常原素材如铜，铁等在空气中极易氧化，电镀一层抗氧化能力较强的金属后可以提高其抗腐蚀能力。

    3、强电镀附着性(如铜)

    对于附着性较差的金属，电镀前通常要打铜底用以增强附着性。

    4、增强导电能力(如金，银)

    原素材如铁，磷铜的导电率通常都在20%以下，对于低阻抗要求的连接器无法满足要求，故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。

    5、提高焊锡性(如锡，金等)

    因原素材对于锡的附着力较差，表面电镀一定厚度的锡等物质后可改善零件的焊锡性。

    三、接线端子产品电镀的方式及工艺流程：

    1、常见的电镀方式：

    a、连续镀：是将有连料带的镀件拖入已经规划制程的电镀槽中电镀。

    连续镀设备

    b、滚镀：是将散装的镀件放入滚筒中，再将滚筒放入镀槽中进行电镀。

    滚镀设备

    C、挂镀：是将镀件挂在挂架上，再将挂架放入镀槽中进行电镀。

    挂镀设备

    2、一般的电镀流程：

    无论何种电镀方式，均具备以下三种制程：

    a、前处理：将底材表面洁净，活化，增进电镀效率及表面附着力。

    b、电镀：底材表面电镀披膜。

    C、后处理：将电镀残留药业去除，干燥，防止镀层变异，品质不良。

    四、电镀的检验

    1、外观检验：主要看外观电镀不良，变色，电镀层剥落等。

    2、膜厚测试：测试仪器X-RAY荧光膜厚仪，检测产品实际厚度是否满足图面要求。

    3、附着能力测试(密着性测试)：测试方法：弯曲法(折弯测试)、胶带法。

    检测电镀层的附着面是否满足要求。

    4、焊锡能力测试：一般只针对镀锡或镀金产品的电镀品才要求测试焊锡性，一般要求粘锡面在95%以上。

    5、抗腐蚀能力测试：包括盐雾测试，硝酸蒸汽测试，H2S蒸汽测试，SO2蒸汽测试，水蒸汽老化测试，测试后零件不可有氧化及功